반도체 솔루션 전문기업

새로운 솔루션을 찾는 고객들이 첫 번째 만나는 회사

메타솔은 HBM 메모리, 포토닉 디본딩, TGV 기술 등 첨단 반도체 공정 솔루션을 연구·개발하여 미래를 선도합니다.

회사 알아보기 응용기술 보기

2013

설립연도

20+

보유특허

3

핵심기술 분야

BUSINESS AREAS

핵심 사업 분야

메타솔은 차세대 반도체 패키징 및 소재 기술을 중심으로 글로벌 시장을 선도합니다.

💎

포토닉 디본딩

레이저 기반 임시 접합 해제 기술로 차세대 반도체 적층 패키징의 핵심 공정을 지원합니다.

🔬

TGV 기술

유리 관통 전극(Through Glass Via) 기술로 초소형 고집적 반도체 패키지를 실현합니다.

⚡

2차전지

전고체 배터리 및 차세대 에너지 저장 소재 기술 연구를 통해 미래 에너지 시장을 준비합니다.

🧬

소재 엔지니어링

반도체 공정용 고기능성 소재 개발 및 최적화를 통해 품질과 수율을 극대화합니다.

NEWS & NOTICE

회사소개

미래 반도체 산업을 이끄는 혁신 기업, 메타솔

ABOUT METASOL

새로운 솔루션을
찾는 고객의 첫 번째 파트너

메타솔(METASOL)은 반도체 첨단 패키징 및 소재 기술 분야의 전문 연구개발 기업입니다. 급변하는 반도체 산업 환경 속에서 고객이 직면한 기술적 과제를 해결하는 최적의 솔루션을 제공합니다.

포토닉 디본딩, TGV(Through Glass Via), 2차전지 소재 등 미래 핵심 기술에 집중적으로 투자하고, 산·학·연 협력을 통해 세계 수준의 기술력을 확보하고 있습니다.

메타솔은 고객과 함께 성장하며, 반도체 산업의 기술 혁신을 선도하는 신뢰할 수 있는 파트너가 되겠습니다.

CORE VALUES

핵심 가치

🔭

미래 지향

10년 앞을 내다보는 기술 로드맵으로 반도체 산업의 미래를 선도합니다.

🤝

고객 중심

고객의 기술적 과제를 우선적으로 이해하고 최적의 솔루션을 제공합니다.

🧪

기술 혁신

끊임없는 연구개발을 통해 세계 최고 수준의 기술력을 추구합니다.

🌍

글로벌 도전

글로벌 파트너십을 통해 세계 시장에서 경쟁력 있는 기업으로 성장합니다.

연혁

메타솔의 기술 혁신 여정

2024

TGV 핵심 특허 취득

유리 관통 전극 공정 기술 국내외 특허 등록 완료

산업통상자원부 R&D 과제 선정

2차전지 고체전해질 소재 개발 과제 수행 기업 선정

2023

포토닉 디본딩 장비 자체 개발 완료

레이저 기반 임시 접합 해제 장비 프로토타입 개발

해외 반도체 기업 기술 협력 체결

일본 및 유럽 파트너와 공동 연구 협력 협약

2022

기업부설 연구소 설립

R&D 전문 인력 확충 및 연구 시설 확장

2020

첫 국내 특허 10건 달성

반도체 소재 및 공정 기술 관련 특허 포트폴리오 구축

2013

메타솔 설립

반도체 첨단 소재 및 공정 기술 전문 기업으로 창업

보유 특허

메타솔의 기술력을 증명하는 지식재산권 포트폴리오

KR 10-2024-XXXXXX

레이저를 이용한 임시 접합 기판 분리 방법 및 장치

등록일: 2024.03

KR 10-2023-XXXXXX

유리 기판 관통 전극 형성 방법

등록일: 2023.11

KR 10-2023-XXXXXX

전고체 배터리용 고이온전도성 산화물 전해질 조성물

등록일: 2023.07

KR 10-2022-XXXXXX

반도체 패키징용 저온 접합 소재 조성물

등록일: 2022.09

KR 10-2022-XXXXXX

HBM 메모리 패키징 공정용 열계면 소재

등록일: 2022.04

KR 10-2021-XXXXXX

다층 반도체 패키지용 언더필 소재 및 제조방법

등록일: 2021.12

응용기술

메타솔의 혁신적인 반도체 응용기술 분야

메타솔 응용기술 개요

메타솔은 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심인 포토닉 디본딩, TGV, 2차전지 소재 기술을 중심으로 연구개발을 수행하고 있습니다.

포토닉 디본딩: 레이저 기반 임시 접합 해제 기술
TGV: 유리 기판 관통 전극 형성 기술
2차전지: 전고체 배터리 소재 개발 기술
소재 엔지니어링: 반도체 공정용 기능성 소재

포토닉 디본딩 기술

레이저 광 에너지를 이용하여 임시 접합된 웨이퍼와 캐리어 기판을 손상 없이 분리하는 핵심 공정 기술입니다. HBM 메모리 등 첨단 패키징 공정에 필수적입니다.

레이저 파장 최적화를 통한 정밀 분리 공정
저온 공정으로 소자 손상 최소화
다양한 웨이퍼 크기(200mm, 300mm) 대응
고속 처리로 생산성 극대화

TGV (Through Glass Via) 기술

유리 기판에 미세 관통 전극을 형성하여 고집적 반도체 패키지를 구현하는 기술입니다. 우수한 전기적 특성과 열방출 성능으로 차세대 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있습니다.

레이저 드릴링을 통한 고정밀 비아 형성
저유전율 유리 기판 적용으로 신호 손실 최소화
우수한 열방출 특성으로 고성능 패키지 실현
5G/6G 통신, AI 반도체 패키징 적용

2차전지 소재 기술

전고체 배터리를 비롯한 차세대 에너지 저장 시스템에 적용되는 고기능성 소재를 연구·개발합니다. 높은 에너지 밀도와 안전성을 동시에 실현합니다.

고이온전도성 고체전해질 소재 개발
실리콘 음극재 성능 개선 기술
열안정성 향상 소재 개발
EV, ESS 대용량 배터리 적용 기술

포토닉 디본딩

레이저 기반 임시 접합 해제 기술

포토닉 디본딩 기술

레이저 광 에너지를 이용하여 임시 접합된 웨이퍼와 캐리어 기판을 손상 없이 분리하는 핵심 공정 기술입니다.

레이저 파장 최적화를 통한 정밀 분리 공정
저온 공정으로 소자 손상 최소화
다양한 웨이퍼 크기(200mm, 300mm) 대응
고속 처리로 생산성 극대화

TGV 기술

Through Glass Via - 유리 관통 전극 기술

TGV 기술

유리 기판에 미세 관통 전극을 형성하여 고집적 반도체 패키지를 구현하는 기술입니다.

레이저 드릴링을 통한 고정밀 비아 형성
저유전율 유리 기판 적용으로 신호 손실 최소화
우수한 열방출 특성으로 고성능 패키지 실현
5G/6G 통신, AI 반도체 패키징 적용

2차전지

차세대 에너지 저장 소재 기술

2차전지 소재 기술

전고체 배터리를 비롯한 차세대 에너지 저장 시스템에 적용되는 고기능성 소재를 연구·개발합니다.

고이온전도성 고체전해질 소재 개발
실리콘 음극재 성능 개선 기술
열안정성 향상 소재 개발
EV, ESS 대용량 배터리 적용 기술

R&D 개요

메타솔의 연구개발 철학과 방향

RESEARCH & DEVELOPMENT

기술 혁신을 향한 끊임없는 도전

메타솔은 매출의 상당 부분을 R&D에 재투자하며, 반도체 소재 및 공정 기술의 한계를 지속적으로 확장합니다.

🔭

시스템 엔지니어링

반도체 패키징 장비 및 공정 시스템 전체를 설계·최적화하는 시스템 레벨 엔지니어링을 수행합니다.

🧪

소재 엔지니어링

반도체 공정에 특화된 기능성 소재를 연구·개발하고, 물성 분석 및 공정 최적화를 수행합니다.

📊

데이터 기반 연구

AI·ML 기반 소재 설계 및 공정 데이터 분석을 통해 연구 효율과 성과를 극대화합니다.

시스템 엔지니어링

반도체 패키징 공정 시스템 설계 및 최적화

메타솔의 시스템 엔지니어링 팀은 포토닉 디본딩, TGV 공정 등 핵심 반도체 패키징 공정의 장비·시스템 설계부터 공정 최적화, 양산 적용까지 전 과정을 담당합니다. 독자적인 레이저 광학 설계 기술과 정밀 기구 설계 역량을 바탕으로 세계 수준의 반도체 공정 장비를 개발하고 있습니다.

소재 엔지니어링

반도체 공정용 기능성 소재 연구개발

메타솔의 소재 엔지니어링 팀은 반도체 패키징 공정에 사용되는 접착 소재, 열계면 소재, 절연 소재, 전해질 소재 등 다양한 기능성 소재를 연구·개발합니다. 소재 물성 분석, 배합 최적화, 양산 공정 적용을 위한 신뢰성 평가까지 체계적인 소재 개발 프로세스를 운영합니다.

인재채용

메타솔과 함께 반도체 기술의 미래를 만들어 나갈 인재를 찾습니다

함께 미래를 만들어 가는 메타솔

메타솔은 반도체 기술 혁신을 이끄는 구성원 모두가 각자의 전문성을 발휘하고 성장할 수 있는 환경을 만들어 나가고 있습니다. 첨단 기술 분야에 도전하는 열정적인 인재를 환영합니다.

🚀

도전하는 인재

새로운 기술에 도전하고, 실패를 두려워하지 않으며 끊임없이 성장하는 인재

🤝

협력하는 인재

팀과 함께 목표를 달성하고, 다양한 의견을 존중하며 시너지를 창출하는 인재

💡

창의적인 인재

기존의 틀을 넘어 창의적인 사고로 문제를 해결하는 혁신적인 인재

📚

전문성 있는 인재

자신의 분야에서 깊은 전문성을 쌓고 지속적으로 역량을 개발하는 인재

💰

성과급

경영성과에 따른 인센티브 지급

🏥

의료비 지원

본인 및 가족 의료비 지원

📖

교육 지원

직무 교육 및 자격증 취득 비용 지원

🏋️

체육시설

헬스케어 및 체육시설 이용 지원

🎂

경조사 지원

결혼, 출산, 장례 등 경조사비 지급

🏠

주거지원

사택 및 주거비 일부 지원

반도체 공정 엔지니어 (포토닉 디본딩)

경력 3년 이상 · 정규직 · 서울/경기

채용중

소재 연구원 (2차전지)

경력 2년 이상 · 정규직 · 서울/경기

채용중

레이저 광학 시스템 설계자

경력 5년 이상 · 정규직 · 서울/경기

마감

채용 문의: metasol@metasol.co.kr

인재상

🚀

도전하는 인재

새로운 기술에 도전하고, 실패를 두려워하지 않으며 끊임없이 성장하는 인재

🤝

협력하는 인재

팀과 함께 목표를 달성하고, 다양한 의견을 존중하며 시너지를 창출하는 인재

💡

창의적인 인재

기존의 틀을 넘어 창의적인 사고로 문제를 해결하는 혁신적인 인재

📚

전문성 있는 인재

자신의 분야에서 깊은 전문성을 쌓고 지속적으로 역량을 개발하는 인재

복리후생

💰

성과급

경영성과에 따른 인센티브 지급

🏥

의료비 지원

본인 및 가족 의료비 지원

📖

교육 지원

직무 교육 및 자격증 취득 비용 지원

🏋️

체육시설

헬스케어 및 체육시설 이용 지원

🎂

경조사 지원

결혼, 출산, 장례 등 경조사비 지급

🏠

주거지원

사택 및 주거비 일부 지원

채용안내

반도체 공정 엔지니어 (포토닉 디본딩)

경력 3년 이상 · 정규직 · 서울/경기

채용중

소재 연구원 (2차전지)

경력 2년 이상 · 정규직 · 서울/경기

채용중

레이저 광학 시스템 설계자

경력 5년 이상 · 정규직 · 서울/경기

마감

채용 문의: metasol@metasol.co.kr

문의하기

메타솔과 협력을 원하시거나 기술 문의가 있으신 분들께서는 아래 이메일로 연락해 주시기 바랍니다.

✉️

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📧 metasol@metasol.co.kr

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포토닉 디본딩 기술

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TGV 기술

2차전지

2차전지 소재 기술

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기술 혁신을 향한 끊임없는 도전

시스템 엔지니어링

소재 엔지니어링

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