메타솔의 시스템 엔지니어링 팀은 포토닉 디본딩, TGV 공정 등 핵심 반도체 패키징 공정의 장비·시스템 설계부터 공정 최적화, 양산 적용까지 전 과정을 담당합니다. 독자적인 광학 설계 기술과 정밀 기구 설계 역량을 바탕으로 세계 수준의 반도체 공정 장비를 개발하고 있습니다.

반도체 패키징 공정은 광학, 기계, 열, 제어 등 여러 분야가 결합된 복합 시스템입니다. 메타솔은 개별 부품이나 단위 공정이 아니라 공정 시스템 전체를 하나의 통합 관점에서 설계하는 시스템 레벨 엔지니어링을 지향합니다. 이를 통해 장비 간 정합성을 높이고, 공정 변수를 통합적으로 제어하여 수율과 생산성을 동시에 끌어올립니다.

메타솔의 소재 엔지니어링 팀은 반도체 패키징 공정에 사용되는 접착 소재, 열계면 소재, 절연 소재, 전해질 소재 등 다양한 기능성 소재를 연구·개발합니다. 소재 물성 분석, 배합 최적화, 양산 공정 적용을 위한 신뢰성 평가까지 체계적인 소재 개발 프로세스를 운영합니다.

첨단 반도체 패키징의 성능과 신뢰성은 소재의 물성에 크게 좌우됩니다. 임시 접합·분리 공정용 접착 소재는 공정 중 견고하게 지지하면서도 손상 없이 분리되어야 하고, 열계면 소재는 발열을 효율적으로 방출해야 하며, 전해질 소재는 높은 이온 전도도와 안정성을 동시에 갖추어야 합니다. 메타솔은 이러한 까다로운 요구 조건을 충족하기 위해 소재 설계부터 합성, 물성 평가, 공정 검증에 이르는 전 주기를 자체 역량으로 수행합니다.